燙(tang)金基本工藝是在壓力狀(zhuang)(zhuang)態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)物(wu)壓住的(de)狀(zhuang)(zhuang)態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)熱(re)使(shi)其上熱(re)熔(rong)性的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)層和(he)膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)化(hua)(hua)，此(ci)時受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅(gui)樹脂(zhi)粘性變小，而特種熱(re)敏(min)膠(jiao)粘劑(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)化(hua)(hua)后粘性增(zeng)加，使(shi)得(de)鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝離的(de)同時轉印(yin)(yin)到了(le)承印(yin)(yin)物(wu)上。隨著(zhu)壓力的(de)卸(xie)除，膠(jiao)粘劑(ji)迅速(su)冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著(zhu)在承印(yin)(yin)物(wu)上，完成一個燙(tang)印(yin)(yin)過程(cheng)。