燙(tang)(tang)金基(ji)(ji)本工藝是(shi)在(zai)壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁被燙(tang)(tang)印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁受熱使其上熱熔性的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠(jiao)(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱熔化(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性變小，而特種熱敏(min)膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑受熱熔化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加(jia)，使得鋁層與電(dian)化(hua)(hua)鋁基(ji)(ji)膜(mo)剝離的(de)同時(shi)轉印(yin)到了(le)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓(ya)力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)粘(zhan)劑迅速(su)冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁層牢固(gu)地附著在(zai)承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上，完成(cheng)一個燙(tang)(tang)印(yin)過程(cheng)。