燙(tang)金基本工藝是在壓(ya)力狀態，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物壓(ya)住的(de)狀態下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使其(qi)上(shang)熱熔(rong)(rong)性的(de)有機硅樹脂層和膠(jiao)牯劑(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得(de)鋁(lv)(lv)層與(yu)電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基膜剝(bo)離的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到了承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)迅(xun)速冷卻固化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢固地附著在承(cheng)印(yin)(yin)(yin)物上(shang)，完(wan)成(cheng)一個燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。