燙金(jin)基(ji)本工藝是在(zai)(zai)壓力狀態，即電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)壓住的(de)狀態下，電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受(shou)(shou)熱使(shi)其(qi)上熱熔性(xing)(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂層和(he)膠(jiao)牯劑熔化(hua)(hua)(hua)，此時受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)變(bian)小，而特種熱敏(min)膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑受(shou)(shou)熱熔化(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)(zhan)性(xing)(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同時轉(zhuan)印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上。隨著壓力的(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)(zhan)(zhan)劑迅速冷卻(que)固(gu)化(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)地附著在(zai)(zai)承印(yin)(yin)(yin)物(wu)(wu)上，完成(cheng)一個燙印(yin)(yin)(yin)過(guo)程。