燙(tang)金基本工藝(yi)是在壓(ya)力狀態(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)(yin)(yin)版、承印(yin)(yin)(yin)物(wu)壓(ya)住的(de)狀態(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上(shang)熱(re)熔(rong)(rong)性的(de)有機硅樹(shu)脂層和(he)膠牯劑(ji)(ji)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)，此時受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)的(de)有機硅樹(shu)脂粘(zhan)(zhan)性變小，而特種熱(re)敏(min)膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔(rong)(rong)化(hua)(hua)后粘(zhan)(zhan)性增加(jia)，使得鋁(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離(li)的(de)同時轉印(yin)(yin)(yin)到(dao)了承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固(gu)地附(fu)著在承印(yin)(yin)(yin)物(wu)上(shang)，完成一個(ge)燙(tang)印(yin)(yin)(yin)過程。