燙金基本(ben)工藝是在壓力(li)狀(zhuang)態，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被(bei)燙印(yin)版、承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)壓住的(de)(de)狀(zhuang)態下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受(shou)熱(re)使其上熱(re)熔性的(de)(de)有機硅(gui)樹脂層(ceng)和膠(jiao)牯(gu)劑(ji)(ji)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)，此時(shi)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)(de)有機硅(gui)樹脂粘(zhan)性變小，而特種熱(re)敏膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)受(shou)熱(re)熔化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性增加，使得鋁(lv)層(ceng)與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基膜剝離的(de)(de)同(tong)時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上。隨著壓力(li)的(de)(de)卸除，膠(jiao)粘(zhan)劑(ji)(ji)迅速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層(ceng)牢固地(di)附著在承(cheng)(cheng)印(yin)物(wu)上，完成一(yi)個(ge)燙印(yin)過(guo)程。