燙金(jin)基(ji)本工藝(yi)是在(zai)(zai)壓力狀態(tai)(tai)，即電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)被燙印(yin)版(ban)、承印(yin)物(wu)壓住的(de)狀態(tai)(tai)下，電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)受熱使(shi)其(qi)上(shang)熱熔性(xing)(xing)的(de)有機硅(gui)(gui)樹脂層和膠(jiao)(jiao)(jiao)牯(gu)劑熔化(hua)(hua)，此時(shi)受熱熔化(hua)(hua)的(de)有機硅(gui)(gui)樹脂粘性(xing)(xing)變(bian)小(xiao)，而特種熱敏(min)膠(jiao)(jiao)(jiao)粘劑受熱熔化(hua)(hua)后粘性(xing)(xing)增(zeng)加，使(shi)得鋁(lv)(lv)層與電(dian)化(hua)(hua)鋁(lv)(lv)基(ji)膜(mo)剝離(li)的(de)同時(shi)轉(zhuan)印(yin)到了承印(yin)物(wu)上(shang)。隨著壓力的(de)卸除(chu)，膠(jiao)(jiao)(jiao)粘劑迅速冷(leng)卻固(gu)化(hua)(hua)，鋁(lv)(lv)層牢(lao)固(gu)地(di)附著在(zai)(zai)承印(yin)物(wu)上(shang)，完成一個燙印(yin)過(guo)程(cheng)。