燙(tang)金基(ji)本工藝是在(zai)壓(ya)力狀(zhuang)態(tai)，即電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)被燙(tang)印(yin)版、承(cheng)印(yin)物壓(ya)住的(de)狀(zhuang)態(tai)下，電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)受熱使其(qi)上(shang)熱熔(rong)(rong)性(xing)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)層和膠牯(gu)劑熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)，此(ci)時(shi)受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)的(de)有機(ji)硅樹脂(zhi)粘(zhan)性(xing)變小，而特種熱敏膠粘(zhan)劑受熱熔(rong)(rong)化(hua)(hua)(hua)(hua)后粘(zhan)性(xing)增(zeng)加(jia)，使得鋁(lv)層與電化(hua)(hua)(hua)(hua)鋁(lv)基(ji)膜(mo)剝離的(de)同(tong)時(shi)轉印(yin)到了承(cheng)印(yin)物上(shang)。隨著壓(ya)力的(de)卸除，膠粘(zhan)劑迅(xun)速冷(leng)卻固化(hua)(hua)(hua)(hua)，鋁(lv)層牢固地附著在(zai)承(cheng)印(yin)物上(shang)，完成一(yi)個(ge)燙(tang)印(yin)過(guo)程。